下面列出的移动式英特尔®赛扬®处理器数据表因文档而异，但通常描述：
处理器特性 电气规范 电源特性 封装规格 散热规格 处理器初始化和配置 处理器接口采用 BGA2 和 Micro-PGA2 封装的移动式英特尔® 赛扬® 处理器 （0.18μ） 数据表
日期：2001 年 10 月
注意 微型 FCBGA 封装和微型 FCPGA 封装的移动式英特尔赛扬处理器 800A MHz 带有“A”名称，以区别于采用 Micro-BGA2 和 Micro-PGA2 封装的移动式英特尔赛扬处理器 800 MHz。 采用微型 FCBGA 和微型 FCPGA 封装的移动式英特尔® 赛扬® 处理器 （0.18μ） 数据表 日期：2001 年 10 月
微型 FCBGA 和微型 FCPGA 封装的移动式英特尔® 赛扬® 处理器 （0.13 μ） 数据表 日期：2003 年 4 月
采用 .13 微米工艺和微型 FCPGA 封装的移动式英特尔® 赛扬® 处理器数据表 日期：2005 年 4 月
英特尔® 赛扬® 双核 T1x00 处理器 日期：2008 年 10 月
英特尔®赛扬®处理器 500Δ 系列产品规格表 日期：2008 年 8 月
英特尔®赛扬®处理器 500Δ 系列数据表 日期：2008 年 1 月
英特尔® 赛扬® M 处理器 500Δ 系列数据表 日期：2007 年 9 月
英特尔® 赛扬® M 处理器数据表 日期：2004 年 6 月
基于 65 纳米处理器数据表的英特尔® 赛扬® M 处理器 日期：2007 年 1 月
基于 90 纳米处理器数据表的英特尔® 赛扬® M 处理器 日期：2007 年 1 月
英特尔®赛扬®处理器 400Δ 系列数据表 日期：2008 年 8 月
英特尔®赛扬®处理器 200Δ 序列数据表 日期：2007 年 10 月